聚焦环保添加剂的全球化战略
XCD-968是一种化学镍工艺，主要应用于低温有稳定的镀速，它可以在连续补充的情况下有很长的使用寿命。
镀层的性能光滑，低应力和含有1-4%的磷。
镀层硬度为530-650HV，每小时的沉积速度为6-10μm。
XCD-968含有三种成份，XCD-968B用作配缸，XCD-968A和XCD-968C用作补充。
操作条件
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最佳 |
范围 |
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XCD-968B |
250ml/L |
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去离子水 |
750ml/L |
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温度 |
80℃ |
70-90℃ |
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PH |
6.0 |
5.0-7.0 |
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金属镍浓度 |
5.5g/L |
5.0-6.0g/L |
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搅拌 |
机械或空气搅拌 |
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温度 |
避免局部加热，应用机械或空气搅拌，较高的温度可以获得更快的反应速率，但溶液温度不能超过90℃。 |
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PH调节 |
用10%的稀释氨水和10%体积的硫酸调节PH值，PH值在溶液充分搅拌后才测量。 |
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过滤 |
应采用0.5μm的滤芯进行连续过滤，那样镀层更光滑。 |
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配缸方法
1.用去离子水清洗镀槽。
2.加入部份去离子水。
3.添加所需量的XCD-968B搅拌均匀，然后加水至工作液位。
4.加热溶液至操作温度，检测PH值是否标准。
补充
为了维护最佳的电镀速率，应通过分析镍的方法，将其控制在5.0-6.0g/L。
1.金属镍
在操作中，可以通过补充XCD-968A和XCD-968C来补充金属镍和还原剂。每补充1g金属镍需要添加10ml/L的XCD-968A和10ml/L的XCD-968C。
2. 还原剂
还原剂的范围是20-40g/L,在正常的不需要额外添加XCD-968C。
